손바닥만 한 기판에 부품이 빽빽하다. 확대하면 부품 사이 간격이 눈에 띄게 좁다. 기기를 얇게 만들기 위한 선택이 수리 가능성과 정면으로 부딪친다. 흑백으로 찍은 기판 한 장에서 읽히는 설계 선택을 하나씩 짚어 봤다.
한 장에서 읽히는 것
- 부품은 한쪽 면에 몰렸고 반대쪽은 비어 있다
- 칩 아래 접점이 보이지 않아 납땜을 다시 하기 어렵다
- 나사 대신 접착으로 고정해 분해 순서가 정해져 있다
- 커넥터가 작아 한 번 뽑으면 다시 꽂기 어렵다
왜 이렇게 만들까
두께를 1밀리미터 줄이면 배터리 칸이 그만큼 넓어진다. 부품을 한쪽 면에 몰면 조립 공정도 한 번으로 끝난다. 제조 쪽에서는 모두 합리적인 선택이다. 문제는 고장이 났을 때 한 곳만 고칠 수 없다는 점이다.
수리하는 사람들의 처방
수리 현장에서는 보통 세 단계로 판단한다.
- 부품만 갈면 되는가
- 기판을 통째로 바꿔야 하는가
- 수리 비용이 새 제품 값의 절반을 넘는가
세 번째에 해당하면 대부분은 수리를 포기한다. 기판이 얇아질수록 세 번째에 걸리는 경우가 늘어난다.
앞으로
수리권 논의는 법보다 설계 단계에서 먼저 정해진다. 제조사가 부품을 모듈로 나누느냐가 관건이다. 모듈형 설계는 두께가 늘고 값이 오르지만, 하나를 오래 쓰는 쪽을 택하는 사용자는 늘고 있다.
이 글의 제품·수치·인물은 가상의 예시다.
